→带有嵌入式FLASH闪存的多核微控制器
→TriCore™(DSP处理器)@300MHz
→高达8MB的闪存，超过2MB的内存
→DMA，HW-FFT，ADC，以太网MAC......等
1.1 主要功能 1.1.1 嵌入式实时应用程序的fiash闪存平台嵌入式flash允许紧凑的设计和快速的代码执行
1.1.2 最多3个TriCore™与DSP指令支持重处理任务，如雷达或信号处理应用程序
1.1.3 丰富的外围设备集和大型RAMs减少了具有成本竞争力的BOMs对外部部件的需求
二、AURIX™嵌入式FLASH闪存平台的实时应用程序注意：这是AURIX™TC29x的闪存结构。对于所有其他设备，请参考用户手册。
2.1所有的FLASH被分为bank 块（PF0-3和DF0-1），它们是同时可读的 2.2 每个bank 块都有自己的共享资源互连(SRI)端口、纠错码(ECC)解码器和预取逻辑 2.3 如果出现ECC错误，可以将安全管理单元(SMU)和中断路由器(IR)分别配置为产生错误和中断。 2.4 这种嵌入式flash平台提供了一个高性能的代码存储和灵活的内存选择，由安全机制控制。 三、AURIX™最多3个TriCore™与DSP指令 3.1TriCore™体系结构结合了三个强大的概念：→微控制器
→RISC处理器
→DSP（数字信号处理器）
3.2 TC 1.6Efficiency (TC 1.6E):→高效/低功耗的架构
→Scalar Harvard 哈佛架构
→4个pipeline stages 管道级，最高频率高达200MHz
→与TC1.6P相同
→1.4 DMIPS/MHz
→ 指令高速缓冲存储器
3.3 TC 1.6Performance (TC 1.6P):→高性能体系结构
→Superscalar Harvard
→6个pipeline stages管道级，最高频率高达300MHz
→与TC1.6E相同的指令设置
→1.6 DMIPS/MHz
→指令和数据缓存
3.4 所有cpu中的32位浮点单元：→单精度根据IEEE-754
→每个循环2个流量（流水线）
四、AURIX™丰富的外围设备集和大型RAMs 4.1 外围设备：→ADC：模数转换器-12位，最多1MSPS
→GTM、GPT12和CCU6：信号捕获/比较和PWM生成
→FFT engine：傅里叶变换加速
→ STM：定时器模块
→ DMA：直接内存存取模块
→ 高级芯片调试系统(OCDS)
4.2 通信接口：→QSPI：高级SPI接口（串行外设接口）
→CAN:控制器区域网络
→以太网MAC：以太网100Mbit/s接口
→I2C：串行总线
→EBU：外部总线单元（32位数据，24位地址）
4.3芯片上的内存：→超过2MB的集成RAM，包括cpu紧密耦合的抓痕板RAM
→高达8MB的集成闪存与EEPROM模拟
4.4 AURIX™多cpu架构包含： 4.4.1 数据(DSPR)和程序(PSPR)的分布式划板RAM所有的cpu都可以访问吗
4.4.2 cpu从缓存的PFlash模块中执行代码 五、AURIX™系统集成 5.1 AURIX™TC2xx在一个硅芯片中结合了三种强大的技术，提高了功耗、速度，并降低了嵌入式应用的成本：→简化的指令集计算(RISC)处理器体系结构
→数字信号处理(DSP)操作和寻址模式
→片上存储器和外围设备
5.2 AURIX™TC2xx设备的设计旨在满足嵌入式控制系统应用程序的需求，其中实时响应性、计算能力和数据带宽是关键的设计元素 六、应用实例：汽车工业安全气囊和发动机管理等汽车系统需要以安全可靠的方式运行：
→安全装置：在正常驾驶条件下不得触发安全气囊
→安全：未经授权的人员必须不能破解汽车的系统
除了连接到TriCore™cru的AURIX™TC2xx的多功能芯片外设，AURIX™系列还提供安全和安全模块，以处理关键的嵌入式应用程序。
（完）
